（原标题：好利科技对外担保总余额达1亿元）金多多配资
雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉
6月17日金多多配资，好利科技（证券代码：002729）发布公告称，已为其全资子公司好利来（厦门）电路保护科技有限公司提供担保及反担保的进展情况。公司于2025年4月24日和5月20日分别召开董事会和股东会，审议通过了2025年度向银行等金融机构申请综合授信额度不超过人民币4亿元，并为子公司提供总计不超过人民币28,000万元的担保额度。
近日，全资子公司好利来电路保护与招商银行股份有限公司厦门分行签订了授信协议，授信额度为人民币2,000万元，授信期间36个月。公司及厦门市中小企业融资担保有限公司为好利来电路保护提供连带责任保证担保，同时好利来电路保护以其持有的6项专利权作为反担保措施质押给厦门中小融资担保。
截至公告日，公司及子公司对外担保总余额为人民币10,000万元，占公司最近一期经审计净资产的比例为19.22%。
天眼查资料显示金多多配资，好利科技成立于1992年05月23日，注册资本18296.992万人民币，法定代表人陈修，注册地址为厦门市翔安区舫山东二路829号。主营业务为熔断器、自复保险丝等过流、过温电路保护元器件的研发、生产、销售。
目前，公司董事长为陈修，董秘为刘昊德，员工人数为779人，实际控制人为汤奇青。
公司参股公司6家，包括好利来（厦门）电路保护科技有限公司、上海好利朝昇咨询管理有限公司、好利来有限公司、杭州好利润汇私募基金管理有限公司、好利智行（厦门）科技有限公司等。
在业绩方面，公司2022年至2024年营业收入分别为2.53亿元、2.69亿元和3.76亿元，同比分别增长13.67%、6.45%和39.73%。归母净利润分别为3040.22万元、1813.70万元和3670.28万元，归母净利润同比增长分别为25.93%、-40.34%和102.36%。同期，公司资产负债率分别为19.55%、16.20%和16.52%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险89条，周边天眼风险21条，历史天眼风险1条，预警提醒天眼风险39条。
金多多配资
维海配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
